惠伦晶体元器件项目进展顺利
日期：2020-12-17
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大中小12月9日，记者从平山产业园区获悉，位于平山产业园区鱼田堡高新技术产业园的半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目（一期）建设进展顺利。目前，1、2号厂房已完成地基施工，进入主体混凝土浇筑施工阶段。
据了解，半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目由广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“惠伦晶体”）投资建设。该项目占地98亩，计划投资总额约12.38亿元，总建设周期为5年，分为两期建设。一期项目建设内容为1、2号厂房，科研楼，倒班楼等。
“我们派出了工人150名、大型机械设备15台进行施工，每天浇筑混凝土200立方米。”万盛惠伦晶体项目经理胡柯说，经过一个多月的施工， 1、2号厂房的地基已全部完成。目前，正在进行1号厂房的主体混凝土浇筑施工，预计明年2月底可实现1、2号厂房的结构封顶。
惠伦晶体是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业。其研发的面向5G设备的半导体工艺新型高基频超小型频率元器件，是5G智能终端、网络设备、智能安防、物联网等现代电子产品不可或缺的关键基础元器件。
“1、2号厂房封顶之后，我们将进行厂房内部净化的装修及设备组装工作。”胡柯说，该项目建成投用后，预计能提供就业岗位500-1000个；全面达产后，形成月产2.2亿只石英晶体元器件的生产能力，预计年产值达18亿元，进一步壮大万盛电子信息产业。（曾 姚 梁大顺）
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